泰半导体具备6～12寸晶圆的CP(circuit prob) 测试服务能力，为复杂大规模SoC芯片、射频和通 讯芯片、模拟和混合信号芯片等芯片产品晶圆提供定制化的CP测试服务支持。
测试流程
产品特点：
- 圆晶测试：12寸，8寸，6寸晶圆测试
- 试用范围：包含17nm、22nm、28nm等先进制程及28nm 以上晶圆的全部成熟制程
- 测试业务流程：需求挖掘→服务模块构建→服务方案设计→方案实施及反馈→服务交付完成
- 测试工艺流程：测试方案评估→外发制作针卡→LB制作→测试程序开发→上机调试→数据确认→量产→提供客户测报及测试数据→出货